技術(shù)文章
TECHNICAL ARTICLESX射線是表面殘余應(yīng)力測定技術(shù)中為數(shù)不多的無損檢測法之一,是通過測量材料或制品晶面間距的變化來確定應(yīng)力的,至今仍然是研究得較為廣泛、深入、成熟的殘余應(yīng)力分析和檢測方法之一,被廣泛的應(yīng)用于科學(xué)研究和工業(yè)生產(chǎn)的各個領(lǐng)域。2012年,日本Pulstec公司研發(fā)出基于全二維面探測器技術(shù)和cosα殘余應(yīng)力分析方法的新一代便攜式X射線殘余應(yīng)力分析儀——μ-X360系列,將X射線研究殘余應(yīng)力的測量速度和精度提升到了一個全新的高度。該設(shè)備由于技術(shù)先進、測試數(shù)據(jù)可重復(fù)性高、使用便攜等優(yōu)勢,一經(jīng)推出便備受業(yè)界青睞!經(jīng)過十多年的技術(shù)迭代,μ-X360系列便攜式X射線殘余應(yīng)力分析儀繼μ-X360n,μ-X360s之后,如今又迎來了新的成員:μ-X360J。
小而輕的便攜式X射線殘余應(yīng)力分析儀-μ-X360J進一步增大了圓形全二維面探測器的尺寸,提高了測試效率,同時外觀更具科技感。我們希望這款集顏值和先進圓形全二維面探測器技術(shù)于一體的X射線殘余應(yīng)力分析儀,能夠助力國內(nèi)廣大客戶的殘余應(yīng)力測量事業(yè)!
小而輕的便攜式X射線殘余應(yīng)力分析儀-μ-X360J
品牌:日本/Pulstec 型號:μ-X360J
新品優(yōu)勢:
? 更快速:二維探測器一次性采集獲取完整德拜環(huán),單角度一次入射即可完成殘余應(yīng)力測量;無應(yīng)力鐵粉典型測試時間從60s優(yōu)化至40s。
? 更精確:X射線單次曝光可獲得500個衍射峰進行殘余應(yīng)力數(shù)據(jù)擬合,結(jié)果更精確。
? 更輕松:無需測角儀,單角度一次入射即可,復(fù)雜形狀和狹窄空間的測量不再困難。
? 更方便:無需任何液體冷卻裝置,支持便攜電池供電。
? 更強大:支持擴展區(qū)域應(yīng)力分布自動測量功能,具備晶粒尺寸均勻性、材料織構(gòu)、殘余奧氏體含量分析等功能。
? 更輕巧:探測單元和電源單元總體重量優(yōu)化至8.1公斤,實現(xiàn)真正便攜,讓戶外工程原位檢測變得輕松可行。
輕松實現(xiàn)戶外工程原位檢測(緊湊/輕巧/便攜)
更簡單:軟件操作更簡單,僅需三步即可呈現(xiàn)結(jié)果。
更豐富:支持機械臂選配功能,可實現(xiàn)云圖和三維振蕩功能。
μ-X360J設(shè)備可選配機械臂功能,賦能機械自動化,助力工業(yè)4.0!
1、小而輕的便攜式X射線殘余應(yīng)力分析儀-μ-X360J / μ-X360s
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