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日本ADVANCE RIKO公司專業(yè)從事“熱”相關(guān)技術(shù)和設(shè)備的研究開發(fā)超過60年，現(xiàn)推出全新的商用系統(tǒng)：熱電制冷器件評估裝置（Peltier Evaluation System），可以準(zhǔn)確測量COP、Qc, max及ΔTmax參數(shù)，實現(xiàn)對10～25 mm器件的精準(zhǔn)評估，從而有效改善器件的設(shè)計及制造工藝。

聚合物薄膜厚度方向熱電性能評價系統(tǒng)-ZEM-d主要測量聚合物薄膜厚度方向上的塞貝克系數(shù)和電阻率，可以測量的樣品薄為10μm。

日本Advance Riko公司推出的納米薄膜熱導(dǎo)率測試系統(tǒng)-TCN-2ω是使用2ω方法測量納米薄膜厚度方向熱導(dǎo)率的商用系統(tǒng)。與其他方法相比，樣品制備和測量為簡單。

石墨烯/二維材料電學(xué)性質(zhì)非接觸快速測量系統(tǒng)-ONYX是款針對石墨烯、半導(dǎo)體薄膜和其他二維材料大面積太赫茲無損表征的測量設(shè)備。

激光閃光法熱常數(shù)測量系統(tǒng)-TC-1200RH系統(tǒng)采用符合JIS/ISO標(biāo)準(zhǔn)的激光閃光法測定材料的三個重要熱物理常數(shù)：熱導(dǎo)率（導(dǎo)熱系數(shù)）、熱擴(kuò)散系數(shù)及比熱容。

大氣環(huán)境下熱電材料性能評估系統(tǒng)F-PEM可以在大氣環(huán)境下，對負(fù)荷溫差的熱電材料產(chǎn)生的發(fā)電量和熱流量進(jìn)行測量，熱電轉(zhuǎn)換效率可以通過大發(fā)電量和熱流量計算出。同時，該系統(tǒng)還可以長時間運行熱循環(huán)測試，運用于熱電新材料的開發(fā)，以及商用組件在負(fù)載和溫度下的耐久性測試。